根据官网APP的直言造消息，SpaceX正在面对芯片行业的烧钱I算上台一大挑战：制造人工智能（AI）所需的关键硬件——图形处理器（GPU）。在预计今夏启动、文件估值达1.75万亿美元的力焦虑摆IPO前，SpaceX已向潜在投资者透露，直言造公司计划在AI等技术研发上投入巨额资金。烧钱I算上台

根据SpaceX提交给美国证券交易委员会的文件上市注册文件S-1，其中列出“自主生产GPU”作为重大资本支出项目之一。力焦虑摆截至目前，直言造SpaceX尚未对此内容作出具体回应，烧钱I算上台关于自研芯片的文件投资规模也未公开。

此次布局与SpaceX旗下xAI及特斯拉(TSLA.US)联合推动的力焦虑摆AI芯片制造项目Terafab相关，项目由CEO埃隆·马斯克策划，直言造选址美国德克萨斯州奥斯汀。烧钱I算上台尽管马斯克曾表示该项目将主要生产汽车及机器人所需的文件芯片，但具体生产何种AI芯片（如GPU）仍未公布。

目前，AI芯片的技术路径众多。例如，英伟达(NVDA.US)主要生产通用GPU，而谷歌(GOOGL.US)则开发了针对特定功能的张量处理单元（TPU），用于构建和运行AI模型。

目前尚不清楚SpaceX具体何时启动自研芯片，也不明白Terafab项目的制造工艺由谁负责。马斯克近期表示，当Terafab实现大规模生产时，英特尔的下一代制造工艺可能已经成熟，并具备应用条件。

尽管众多细节尚不明确，SpaceX的GPU自研计划伴随对投资者的警示而浮出水面，显示出其现有芯片供应或不足以支持业务的扩展需求。

芯片供应隐忧

在S-1文件中，SpaceX表示：“公司并未与大多数核心芯片供应商签订长期供货协议，预计未来仍将依赖第三方供应商采购算力硬件，且Terafab项目推动的前景不明，甚至有可能完全落空。”

制造GPU是一项复杂的任务，行业巨头英伟达也将其制造外包给台积电(TSM.US)，而台积电为此投入了数百亿美元，经过多年努力才掌握尖端芯片制造工艺。生产高端芯片需采用特殊材料，且要经过上千道精密工序。台积电在为苹果(AAPL.US)生产数十亿颗iPhone芯片时，积累了丰富的生产经验。

当前全球芯片产业已形成明确的分工，制造、封装和测试等环节由不同企业独立完成。而马斯克宣称，Terafab项目将覆盖芯片生产的全流程，包括芯片设计。