日本光刻机制造商尼康近日发布2025财年预计亏损850亿日元的光刻格局预警，创公司百年最差纪录。机巨其核心光刻机业务大幅萎缩，头尼半年内仅出货9台老旧设备，陨落演变技术远落后于竞争对手。行业曾与英特尔、光刻格局AMD深度合作的机巨尼康，现已在先进制程领域完全失势。头尼

与之对比，陨落演变荷兰ASML2025年光刻机出货327台，行业其中高端EUV光刻机48台，光刻格局牢牢占据全球高端市场主导地位。机巨

尼康的头尼辉煌与衰落

尼康曾在20世纪90年代占据全球光刻机市场约40%-50%的份额，是陨落演变当时的行业领导者。凭借与英特尔、行业AMD等巨头的紧密合作，尼康光刻机成为业内标杆。巅峰期，日企尼康与佳能合计占全球光刻机90%市场，垄断格局明显。

但2000年代初，面对浸没式光刻技术的兴起，尼康因过度依赖157nm干式路线，拒绝采纳台积电提出的浸没式技术，错失转型良机。相反，ASML积极采纳浸没式光刻技术，2007年市占率突破60%，2010年后超70%，成为行业霸主。

尼康在EUV光刻机技术上坚持全日本自研模式，投入超千亿日元，却无法与ASML建立的全球合作生态竞争。2018年尼康终止EUV商业化项目，ASML已垄断全球90%高端EUV市场。

此外，尼康市场策略聚焦英特尔，2024年英特尔削减资本开支导致订单大跌，未及时开拓台积电、三星市场。美国限制对华出口，尼康配合导致中国市场流失，进一步压缩生存空间。2025年关闭横滨工厂，光刻业务大幅萎缩。

ASML的崛起与战略扩张

ASML凭借开放协作的产业生态和技术创新，现垄断全球高端光刻机市场，占EUV光刻机市场份额100%，高端DUV市场90%以上。面临摩尔定律瓶颈，ASML布局先进封装设备，2025年推出TWINSCAN XT:260封装光刻机，提升套刻精度至±1.2nm，产能提升4倍，吸引台积电、三星订单。

ASML正研发混合键合技术，计划跨足后道封装设备市场，推动从“前道制造”向芯片制造全流程竞争升级，进一步巩固行业霸权。

佳能的差异化发展之路

佳能错失EUV高端路线，选择聚焦成熟制程光刻机市场保持稳固地位。同时，佳能推进纳米压印（NIL）技术，成本与能耗远低于EUV，2023年推出5nm级别纳米压印设备，计划拓展至2nm制程。SK海力士引进设备用于3D NAND量产。

但纳米压印面临模板寿命短、缺陷复制、产能限制等技术难题，尚未形成大规模商用。佳能通过新技术如IAP晶圆平坦化技术，寻求细分领域突破。

佳能策略展示后发企业通过差异化技术和长尾客户市场实现生存的可能。

行业启示与未来趋势

尼康、佳能困境反映日本企业路径依赖与闭门造车的弊端，难以适应快速迭代的颠覆性技术浪潮。ASML则通过全球开放协作生态、持续创新，稳固并拓展市场领导地位。

未来半导体设备竞争将从单一设备竞争转为系统级全流程解决方案竞争。预测显示，全球先进封装市场规模将从2024年的约400亿美元增至2030年近800亿美元，年复合增长约9.5%。

地缘政治因素影响日益显著，企业需构建多元供应链降低风险。

总结

尼康的衰落警示科技企业：在资本与技术驱动的行业中，唯有灵活拥抱变革才能生存。ASML凭借技术远见和开放合作赢得霸主地位，佳能则通过差异化探索保留市场空间。全球光刻机市场已成“ASML称王，佳能偏安，尼康掉队”的格局，未来竞争更趋复杂，持续创新和生态协作将是关键。

据中商产业研究院预测，2026年全球光刻机市场规模将达392亿美元，行业格局正持续演变，光刻机故事仍在继续。

_文章来源微信公众号“半导体行业观察”，编辑 王秋佳。_